晶圆代工巨头被传涨价 半导体板块走强 市场问声四起

一位证券分析人士告诉记者，晶圆代工厂的报价状况也预示着半导体市场的冷暖走向，当前市场对于晶圆代工涨价的消息较为敏感，有不少产业链参与者正在打听上游晶圆厂的涨价计划。

　　涨价问声四起

　　根据市场消息，台积电报价看涨的服务是其3nm代工工艺和2025的先进封装工艺，根据产业链消息人士爆料，台积电3纳米制程代工价涨幅或在5％以上，先进封装2025年度报价也约有10％-20％涨幅。

　　按照消息人士的说法，台积电3纳米制程报价看涨是因为该工艺目前已经获得苹果、英伟达等七大客户的订单，产能已被全包，供不应求，预期订单满载状态将持续至2026年。对此，台积电曾在本月12日就涨价传闻公开回应市场称，公司的定价始终以策略为导向，而非以机会为导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。变相肯定了涨价的事实。

　　成熟制程方面，华虹半导体也被传涨价，近日摩根士丹利发布报告称，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。尽管公司官方并未出面对摩根士丹利的涨价预测作出回应，不过报告发布之后，华虹半导体盘中一度涨超8%。

　　两家代工巨头涨价的传闻率先在二级市场触发响应，6月18日，港股半导体概念股集体走强，中芯国际涨超2%，华虹半导体涨1.7%。6月19日，市场情绪延续，盘面上，半导体板块持续走强，气派科技20CM涨停，艾森股份涨超14%，佰维存储涨超6%，晶合集成涨超5%，普冉股份涨超4%。第一财经记者发现，已经有不少投资人开始就涨价计划追问另外几家晶圆代工厂。

　　18日，有投资人在公开投资互动平台询问晶合集成“下半年是否会提价？”公司董秘回应称，晶合集成目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

　　同日，中微半导公布投资者关系活动记录表，记录显示有投资人询问公司称“听说上游产能紧张，晶圆代工和封测有涨价趋势，是否属实？公司产品价格是否会做作相应的调整？”中微半导回应说，当前公司还没有收到有关涨价的书面通知。公司产品的定价会与产品成本和供求关系相关。

　　根据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，其中，三联盛全系列产品上调10%-20%、蓝彩电子全系列产品上调10%-18%、高格芯微全线产品上调10%-20%、捷捷微电Trench MOS上调5%-10%等。

　　此外，也已有台积电3纳米的客户提高了相关芯片的市场报价。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，预计于2024年下半年量产的高通SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）芯片报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 4）高25%-30%至190-200美元。

　　传递什么信号？

　　CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉第一财经记者，当前晶圆代工市场价格的上涨主要源于先进制程技术的稀缺性和下游市场的强劲需求，这一供需错配现象反映出半导体市场正在逐步回暖。

　　“下游需求的增长，尤其是在人工智能和高效能运算等关键领域，为半导体市场提供了强有力的支撑。随着下游需求领域的快速发展，我们预计2024年下半年半导体市场将持续修复，全年市场规模有望接近7千亿美元。”余怡然说。

　　芯联集成CEO赵奇近日在接受第一财经等媒体的采访时也表达出了对市场复苏的感知“我们处在功率半导体领域，去年四季度就已经满产，今年一季度感受到明显复苏。”他说。

　　从产能利用率这一关键指标来看，自2024年第一季度起，晶圆代工厂的产能利用率普遍恢复，中芯国际在2024年第一季度的产能利用率达到了80.8%，环比提升4.0%，同比增长12.0%。华虹公司在今年5月的业绩会上也曾透露，公司三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。“因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。”公司在随后的机构调研中告诉投资人。

　　展望2024年下半年，余怡然认为，在全球经济逐步复苏和技术创新的推动下，消费电子市场呈现出积极的增长态势。特别是随着更多AI技术与消费电子产品的结合，智能手机、智能PC、智能穿戴设备等智能产品对先进制程芯片的需求日益增长。

　　另一方面，随着下游需求的稳定和增长，晶圆代工行业也迎来了新的发展机遇。如台积电、英特尔、三星电子等头部企业在2nm制程技术的研发和生产上取得显著进展，预示着半导体行业将迎来新一轮的增长周期。

　　“我们预计，得益于技术进步和市场需求的双重驱动，2024年下半年全球半导体晶圆代工产业有望实现双位数的增长。” 余怡然说。