本周迎1股申购，3C配件品牌商绿联科技来了

一，本周新股申购

本周一，投资者将迎来绿联科技申购。

绿联科技申购代码301606，申购价格每股21.21元，申购上限6500股，上限金额13.79万元，顶格申购需配日均持股市值6.5万元。此次发行的总数为4150万股，网上发行664万股，主承销商为华泰联合证券。

根据华泰证券研报，绿联科技是一家主要从事3C配件的品牌商，产品涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。公司依托“UGREEN绿联”品牌布局境内外市场，采用线上、线下相结合的销售模式：线上实现了天猫、京东、亚马逊、速卖通、Shopee、Lazada等国内外主流电商平台的覆盖；线下销售渠道覆盖全国主要区域并向海外持续拓展。同时公司持续研发NAS（Network AttachedStorage，网络附属存储）等新产品品类，打开成长空间。

华泰证券采用PE相对估值法和FCFF绝对估值法，认为绿联科技上市后的公允价值区间83.43~84.61亿元。可比估值法下采用24年Wind一致预期PE均值20.97x向下浮动11%-15%作为区间，对应17.82~18.66x，估值区间80.81~84.61亿元。FCFF估值下区间为83.43~98.70亿元，取交集区间在83.43~84.61亿元。对应2024年归母净利润PE估值区间在18.40~18.66x，2023年归母/扣非净利润PE估值区间在21.53-21.83x/22.75~23.07x。

二，本周新股上市

本周暂时无新股公布上市计划。

上周，A股迎来了1只新股上市，为乔锋智能装备股份有限公司（简称“乔锋智能”，301603.SZ）。乔锋智能专业从事数控机床的研发、生产及销售，在我国金属切削类机床细分领域名列前茅。

7月10日，乔锋智能在创业板上市。乔锋智能发行价格26.5元，上市首日股价开盘大涨122.19%，报58.88元/股，最终报收54.00元，涨幅103.77%。按收盘价计算，投资者中一签浮盈13750元。

三，本周A股IPO上会

发审委审核方面，上周无新股上市；本周，三大交易所依旧未安排新股审议会议。

值得一提的是，IPO虽然全面重启，但是三大交易所上市审核委员会审议会议安排节奏依旧缓慢。上交所自6月6日发布公告，于6月14日召开第16次上市审核委员会审议会议之后，至今仍未发布新的会议公告；深交所自6月14日发布公告，于6月21日召开第12次上市审核委员会审议会议之后，至今仍未发布新的会议公告；北交所自6月13日发布公告，于6月20日召开第11次审议会议之后，至今仍未发布新的会议公告。

此外，上周共有12家企业主动撤回IPO材料。

四，港股最新动态

Wind数据显示，本周，港股共有1只新股上市，为广联科技控股（02531.HK）。

上周共有1家企业递交招股书，为四川百利天恒药业股份有限公司。

五，最新投融资消息

1，7月12日，芯驰科技宣布全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。

2，7月11日，汽车通讯芯片及解决方案厂商领跑微电子宣布完成天使及Pre-A轮共计超亿元融资。天使轮为蓝驰创投领投，毅岭、微光创投跟投；Pre-A轮为新尚资本领投，鹏晨、南京高科跟投，老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。

3，7月10日，新施诺完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并持续服务后续融资。

4，7月9日，上海超硅半导体股份有限公司完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

5，7月8日，半导体异质集成技术企业——北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微等，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

6，7月8日，微创医疗器械供应链平台企业——杭州鑫泽源医疗科技有限公司宣布成功完成超亿元的B轮融资。本轮由启明创投领投，天堂硅谷跟投，点石资本担任独家财务顾问。